-
重庆万国半导体科技有限公司_招聘_封装后段设备工程,师_3人
- 5000-8000元/月
- 工作地点:北碚 招 3 人 6-8年工作经验 本科学历
职位描述:
1. 对Molding/Trim form 等站点技术员的培训、培养,建设维护、维修、技术改善队伍;
2. 配合生产主管完成工序生产任务及质量目标,为产品质量可靠性提供保障;
3. 制定、完善及实施与设备相关的作业文件、规范,推动本岗位职责内的标准化、文
件化、制度化和信息化建设;
4 积极组织设备及备件自产化改造工作,优化产品质量、产量提升效率、降低成本;
5. 审核与组织评估涉及材料、设备、制具、产品方面的工程技术方案与图纸;
6. 担当设备团队建设,构建人才梯队的任务,创造员工成才和成长环境;
7. 组织安排实施新设备的安装、调试、问题及终验收;
8.通过组织维修、技改,彻底解决与改善设备、工程问题(包括设备遗留问题、设备安
全隐患);
9.执行检查预防工作,及时处理隐患,避免造成人身、设备、产品事故;
10.及时相关设备备件库存情况,并完成备件计划提交、跟催和备件质量把关。
11. 领导安排的其他工作
职位要求:
大学专科或以上学历,5年或以上相关工作经验,有半导体封测Molding、Trim Form其中一个或多个站点的从业背景
职能类别:电子/电器维修工程师/技师电气工程师/技术员