职位描述：

1. 制定、完善及实施与Molding、Laser Mark、Trim form等站点的设备相关的作业文件、规范，推动本岗位职责内的标准化、文件化、制度化和信息化建设；

2. 积极组织设备及备件自产化改造工作，优化产品质量、产量提升效率、降低成本；

3. 审核与组织评估涉及材料、设备、制具、产品方面的工程技术方案与图纸；

4. 担当设备团队建设，构建人才梯队的任务，创造员工成才和成长环境；

5. 组织安排实施新设备的安装、调试、问题及终验收；

6. 通过组织维修、技改，彻底解决与改善设备、工程问题（包括设备遗留问题、设备隐患）；

7. 执行检查预防工作，及时处理隐患，避免造成人身、设备、产品事故；

8. 及时相关设备备件库存情况，并完成备件计划提交、跟催和备件质量把关。

职位要求：

大专或以上学历，半导体封测行业的工作经验