工作职责：

1.要有熟练的芯片、EDA、ama系统和办公软件的技能;

2.与MD共同合作开发新工艺和新产品试点;

3.产品spc/cpk维护和改进;

4.生产产量保持，低产率问题;

5.完成领导交代的其他任务。

岗位要求：

1.具有团队合作精神和勤奋好学精神，

2.良好的沟通/人际交往能力;

3.良好的英语口语和书写能力，英语至少CET-4以上;

4.微电子，物理学等电子相关专业，本科以上学历， 熟悉半导体物理，器件物理基本概念;

5.1年以上半导体制程整合经验，熟悉MOSFET, IGBT 等分立器件相关工艺优先。

0.6-1.2万/月