承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工艺。
SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料等，有需要可致电咨询。
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