钨钢，又称为硬质合金，是指至少含有一种金属碳化物组成的烧结复合材料。碳化钨，碳化钴，碳化铌、碳化钛，碳化钽是钨钢的常见组份。碳化物组份(或相)的晶粒尺寸通常在0.2-10微米之间，碳化物晶粒使用金属粘结剂结合在一起。粘结剂通常是指金属钴(Co)，但对一些特别的用途，镍(Ni)，铁(Fe)，或其它金属及合金也可使用。对于一个待定的碳化物和粘结相的成份组合称之为“牌号”。
钨钢的分类根据ISO标准进行。这种分类的依据是工件的材料种别(如P，M，K，N，S，H牌号)。粘结相成份主要是利用其强度和耐蚀性。
钨钢的基体由两部分组成：一部分是硬化相；另一部分是粘结金属。粘结金属一般是铁族金属，常用的是钴、镍。因此就有了钨钴合金、钨镍合金及钨钛钴合金。
含钨的钢材，比如高速钢和某些热作模具钢，钢材中含钨对钢材硬度和耐热性能有很显著的提高，但是韧性会急剧下降。
钨资源的主要应用也是硬质合金，也就是钨钢。硬质合金，被称为现代工业的牙齿，钨钢制品的使用程度非常广。
回收后废钨钢会出现的情况：
1、废钢回收经常粘有油和润滑脂之类的污染物，不能立刻蒸发的润滑脂和油会对熔融的金属造成污染。
2、露天存放的废钢受潮后，由于夹杂的水分和其他润滑脂和油会对熔融的金属造成污染。
3、露天存放的废钢回收受潮后，由于夹杂的水分和其他润滑脂等易汽化物料，会因炸裂作用而迅速在炉内膨胀，这种情况不宜加入炼钢炉。
镀金怎么回收,镀金回收价格,东莞镀金回收,镀金针脚回收。半导体芯片废料，这种废料之前我们公司接触的也比较少，甚至可以说不了解，因为这种废料也是属于镀金料的一种，看起来镀金的地方不多，感觉价值不高，做起来不划算，直到有几位顾客寄样品过来，要求帮忙检测以后，才知道有一些半导体废料跟之前了解的确实不一样，其回收价值是非常高的。
半导体是作为集成电路的基础材料，而芯片里面的重要组成部分就是集成电路，在集成电路中为满足各种工作要求，经常会使用到贵金属黄金和铂金，钯金，有一部分的半导体芯片废料回收价值是非常高的，当然，也有些是没有价值的。这里说的一部分半导体芯片废料回收价值高，其参考标准就是贵金属含量的高低，贵金属镀层比较厚的，一般来说价值就会比较高，当然，这种东西的价值用肉眼是看不懂的，只能通过仪器分析参考，大概判断有没有价值，必须要通过实际提炼才能确定具体价值。
我们做废料回收的，其实很多东西也都是顾客朋友寄过来的，我们也不清楚这些废料的具体型号和作用，所以只能大概说一下，有一些表面上看起来不起眼的，但是用机器检测以后能发现内部含金量是比较高的。
今天来说说如何从镀金废料中回收金。含金固体废料在提炼之前，需要挑选分类，而镀金废料则不一样。镀金废料的金一般只存在于镀件的表面。回收金的时候只需要把表面的镀层和基材分离开来就好。常用的方法有铅熔退镀法，热膨胀退镀法，化学退镀法和电解退镀法等等。
铅熔退镀法是利用熔融铅熔解贵金属，大致流程是先将电解铅熔化，然后将需要处理的废料放置于熔化的铅里面，镀金废料表层的黄金会渗入铅内。接下来取出退完金的废料，将铅铸成贵铅板，后用灰吹法或者电解法回收金即可。
热膨胀退镀法是利用镀层与基体受热膨胀系数不同的原理来退镀的，通过热膨胀使镀金层和基体之间产生空隙，然后将废料放置于稀硫酸中煮沸，使镀金层完全脱落。以晶体管为例，先将晶体管加热一小时，然后冷却，这时镀金层和基体之间已经产生空隙，然后放入酸洗槽中，加入硫酸液，持续煮沸一个小时，到这一步镀金层就会脱落。
化学退镀法是利用化学试剂将镀件表面的镀金层溶解下来。常用的化学退镀法有碘-碘化钾溶液退镀法，硝酸退镀法，氰化物间硝基苯磺酸钠退镀法和王水退镀法等等。用化学退镀法退镀后产生的溶液里面含有黄金，可以采用电解法回收金。
电解退镀法的原理是采用硫脲和亚硫酸钠作为电解液，石墨作为阴极，镀金废料作为阳极，进行电解退金。通过电解，镀层上的金会被阳极氧化，氧化物会和吸附于金表面的硫脲形成配阳离子进入溶液。进入溶液的氧化物就会被溶液中的亚硫酸钠还原成金，沉淀于槽底，后将沉淀物分离提纯即可得到纯金。