氧化硅抛光液氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。

半导体行业 CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上平坦化的工艺技术。

抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，抛光液具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制品显露出真实的金属光泽。性能稳定、，对环境无污染等优点。

抛光液作为金属加工液检测种类的重要一员，对金属表面的打磨处理，满足平坦化需求起着关键性的作用。抛光液适用于铅锡合金， 铜， 锌合金， 不锈钢， 铝合金， 铁等金属零部件的抛光， 光亮度可达 12 级， 可取代多种进口抛光剂和抛光粉。

对光泽来说，芳香族，脂肪族差。此性质受固化温度的影响，随温度升高，光泽变好。至于柔软性，官能基间距离长的聚酰胺更优良一些，而交联密度高的芳香胺则差。耐热性与柔软性正好相反，而粘接性则与柔软性一致。耐药品性（耐酸性）受化学结构影响，芳香族比较优良，脂肪胺和聚酰胺则易受化学药品腐蚀。耐水性受官能基质量浓度的支配，官能基质量浓度低、疏水度高的聚酰胺类更耐水，而官能基质量浓度高的芳香族则差一些。

混凝土密封固化剂对旧混凝土或水泥砂浆地面的缺陷如：起砂，起尘起灰严重等也有着非常好的效果，当然，如果旧混凝土地面比较脏，则必须对表面进行必要的处理。

这主要是因为，结晶材料的成分一般都是草酸、氟硅酸、树脂、蜡质等，它是利用酸性刻蚀作用和树脂及蜡质的填补作用完成抛光的。而封釉技术的主要成分为SiO2(二氧化硅)，SiO2就是花岗石的主要成分，也是我们用的玻璃的主要成分，它是将SiO2覆盖到石材表面上形成出光效果的。二氧化硅形成的亮度、耐磨度，要远高于钙质层、树脂、蜡质。因此不但品质更佳，而且耐磨度更高。

封釉是膏状材料，它和水剂、粉的使用方法不太相同。抛封釉时，不要先放一大块到地上，再指望着靠晶面机+垫子去分布均匀。

比如，很多工人会挖一大块放到地上，或抹一条线，然后启动晶面机，靠垫子一点一点去蹭。再把材料分散开。其实很多时候是根本分不均匀的。效果差的是先放一大块到地上，然后移动晶面机压上去开始抛磨，其实更难散布均匀。