提到5 G散热，不得不提智能手机。5 G手机使用的芯片功率是现有4 G调制解调器的2.5倍，而且耗电更多，这意味着5 G手机需要采用更的技术来控制设备的散热。但据了解，高通的5 G芯片耗电5.3 W，如果同时包含镜头和3D感应操作，整部手机瞬间就能消耗9.6 W能量，不用均热板和热管根本无法解决散热难题。而且预估下半年均热板(VC)与热管将各占一半，2021年均热板渗透率将会超越热管。

散热原理：

热管（Heat Pipe）与均热板（Vapor Chamber）的原理类似均是利用水循环的物理原理进行导热及散热的。两者是由中空，两头封闭的铜管或铜片所构成，并在抽真空(99%真空状态)的中空腔体中填充液体（水），一端以导热性良好的硅脂为传热媒介压覆在高发热芯片上，因为普通的硅脂是没有导热性的，需要添加导热剂，才能导热的性能，而导热剂的导热系数等因素就需要多注意了，因为这可是会影响导热硅脂的导热性的。然后就是利用高真空度下液体的低沸点特性，快速的蒸发吸走热量，再通过散热鳍片或金属外壳框架吸收热量，冷却后经毛细管效应回流恢复为液体状态，完成一次散热循环。

相对于热管而言，均热板与热源和散热介质的接触面积大，更有利于热量的吸收和快速扩散，而且更加轻薄，更适合满足手机高度集成、轻薄、空间利用等要求。

当前市场上大多数手机均热板加工工艺仍处于胶粘状态，5 G手机热量较大，极易脱落，传统的焊接方法不能在精密度高，狭小的空间内应用。

正信激光焊接机是利用光的聚焦，将材料融合，具有焊点小，精度高等特点。无介质、非接触式的焊接方式使材料强度、韧性、密封性更强。激光焊接设备在5G手机行业中是不可缺少的重要设备。

5 G手机市场前景广阔，手机各方面也离不开激光焊接机，如手机中板、屏蔽板、按键、摄像头、振动马达、电池、喇叭、指纹模组等都需要高精度激光焊接设备。详情欢迎致电咨询